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的限制,就會出現量子隧穿導致的漏電效應和短溝道效應等問題。
也就是說,不管半導體願不願意,都不得不承認,選擇新的晶片材料是必然的,早則十年,晚則二十年,必須選擇新的晶片材料,不然的話半導體行業就會停滯不前。
在ieee國際半導體會議上,經過專家組的一致確認,石墨烯將成為下一個半導體時代的材料。透過石墨烯材料,可以突破至2nm,甚至在遙遠的未來,人類憑藉石墨烯製造而成的碳基晶片,有可能觸及1nm晶片製程,甚至於低於1nm。
石墨烯,自從它被人類發現以後,它就備受起來。根據現有的關於石墨烯的研究成果,石墨烯的厚度只有0.335nm,相當於一根頭髮的20萬分之一,但它卻比鋼鐵還硬上200倍,並且,石墨烯的導電性比矽強100倍,導熱性比銅強10倍。
就是這般獨特的優異效能,使得它被寄予厚望。
甚至於科學家已經研究說,用石墨烯做成碳基晶片的話,那它的效能將會是矽基晶片的10倍,但功耗卻能降到四分之一,也就是說只要用28nm的光刻機,就能獲得全球最先進eyv光刻機的效果。
這是因為如此,一直渴望突破光刻機的限制以及晶片半導體的困境,華夏在石墨烯、碳基晶片的研究,是投入了大量的研發資金,也讓華夏在石墨烯、碳基晶片上的研究處於世界第一梯隊。
但是,石墨烯卻面臨著巨大的困境。
從2004年石墨烯發展到現在,石墨烯行業已經走過了10念頭,但是目前石墨烯行業正處於由萌芽期到成長期過渡的關鍵階段,處於產業化突破的前夕。而誰不知道,需要用10年、20年還是30年、50年,才能使得石墨烯產業化。
如果石墨烯還是像現在1g價格5000元,那根本就不可能進行大規模應用。
而哪怕在可以預見的時間裡,未來10年裡石墨烯的價格會不斷走跌,甚至達到1g價格300元,但是卻也無法大規模應用。
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