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是以數字手機技術促進協會為基礎滋生出來的數字手機產業叢集也漸漸有了根基，加上國內相對低廉的製造成本，中晶微芯在國際晶片業務市場也將擁有一席之地，新浦工廠建成還不足一年，就必須去考慮產能擴張與技術升級了。
對德儀來說，中晶微芯孜孜以求的0.25微米晶圓製程技術是其正在淘汰掉的技術，德儀一部分採用0.18微米制程技術生產的晶片產品也交由臺積電、韓國安南等晶圓廠代工，轉讓0.25/0.18微米晶圓製程工藝技術，對德儀自然晶圓生產業務的影響極小。
一方面，迫於高昂的生產與管理成本，德儀需要從中低端的晶圓生產中退出去，另一方面，由於越來越多的電子公司逐漸掌握中低端晶片設計技術，一旦德儀從中低端晶圓生產中退出來，將徹底無法去分享中低端晶片市場的利潤。
雖然中低端晶片市場院利潤率較低，但是勝在市場容量巨大，總利潤規模還是相當的可觀。
對中低端晶圓廠進行持股，分享中低端晶片市場的利潤，無疑成為德儀最佳的選擇，這也是德儀在一年前做出向中晶微芯注資持股戰略決策重要依據——此時將正在淘汰的0.25微米晶圓製程工藝轉讓給中晶微芯，德儀內部的認識是一致的，作為轉讓技術的附加條件，德儀也將繼續追加對中晶微芯的投資；但是0.18微米晶圓製程工藝是當前的主流技術，雖然能擦著國家監管的邊緣轉讓給中晶微芯，德儀卻要為此承受美國媒體與公眾的巨大輿論壓力，不由得讓人遲疑不決。
（未完待續）
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